【精选】参观类的实习报告3篇

博学站 人气:2.28W

在学习、工作生活中,报告使用的次数愈发增长,报告成为了一种新兴产业。你知道怎样写报告才能写的好吗?下面是小编收集整理的参观类的实习报告3篇,供大家参考借鉴,希望可以帮助到有需要的朋友。

【精选】参观类的实习报告3篇

参观类的实习报告 篇1

经过这次参观实习,我对房屋建筑以及道路桥梁的铺设有了初步的了解。见到了很多的建筑,开了眼界。由于时间的关系也只是浅浅的了解,但着次实习培养了我们从实际情况考虑问题的思维方式,不至于纸上谈兵。深刻的理解了实践和理论的关系。这次实习也让我看到了现在我国建筑技术的状况,看到了中国建筑事业美好的前景,也刺激了自己对本专业的学习热情。

本次实习时间为两天,走看了哈尔滨地区的比较有特色的桥梁和一些建筑工地。当我走在桥下,俯视桥身,我感受的是大桥的巍峨和人们技术的巧夺天工,由于专业知识还未深学,所以只能在老师的指导下,对大桥的构造和施工技巧有些浅浅的了解,但心里也感到了充实。在建筑工地上,我们看到了正在建起的房屋和挥洒汗水的工人,佩服之余也不断的向他们询问自己心里问号,对与本专业,我们知道的太少,但渴望的东西太多,仿佛它正在一建筑的形式向我们展示着它独特的魅力,而我们也被深深的吸引。

参观实习让我明白了,建筑不仅是提供住处或通行,现在的建筑也注入了更多的新鲜的血液,讲究的不仅是使用,还有经济,美观,以及在加速经济建设中的作用。比如说,哈尔滨松花江公路大桥,它的建成,结束了江南江北"鸡犬之声相闻,老死不相往来"的历史,它贯通了哈尔滨至黑河、萝北、满洲里等国道干线,成为全省公路交通的枢纽,对沟通全省城乡物资,文化交流,促进科技进步,发展旅游事业,加速经济建设,具有重要的战略意义。

本来,实习对我来说,是个既熟悉有陌生的字眼,因为我十几年的学习生涯也没有经历过什么实习,但这次却让我得到了很多很多,它全面提高了我的学习,生活,心理,身体,思想等等方面的能力。关系到我将来能否顺利的立足于这个充满挑战的社会,也是我建立信心的关键所在,所以,我对它的关注也是百分之百的!

所谓实践是检验真理的唯一标准,通过旁观,使我近距离的观察了房屋的建造过程,分析了桥梁的基本结构,学到了很多很使用的具体的施工知识,这些知识往往是我在学校很少接触,很少注意的,但有是十分重要的基础的知识,比如说,房屋的建造空间要注意通风,采光,防火等;钢筋的绑扎,钢筋接头要尽量放在受压区内;在进行混凝土施工过程中要注意混凝土的配合比,天热的时候要注意养护。这些都是在参观时候了解的。

我认为参观实习,是在我们完成部分专业基础课的基础上进行的,它不在意我对专业知识得到的多少,是以了解建筑施工的环境,建筑结构以及工程的运作为主的实践性教学环节,是我们了解本专业的一次参观活动,是进一步学习专业基础课和专业课的基础。所以说,本次参观实习,我感觉我们真的完成的很好。

总的来说,我们的这次参观实习是有意义的,让我们开始越来越关心自己的将来,初步明确了本专业将来要涉及的方面和自己未来的努力方向。这样的实习正是我们所希望要的。

我坚信此次的参观实习,所获得的实践经验对我终身有益,在我今后的学习中以至于今后的工作中都将不断的得到验证,我会不断的理解和体会实习中所得到的知识,在未来的学习和工作中,利用他们或是学习或是创造,充分展示自我的个人价值和人生价值,为实现自我的理想和光明的前程努力。

参观类的实习报告 篇2

――首钢NEC参观感受

20xx年7月4日,今天早上九点我们微电子04级全体同学在首钢NEC门口集合,在姜老师和鞠老师的带领下跟随首钢NEC工作人员开始了我们的参观实习。虽然天气炎热,但是同学们秩序井然,而且大家参观的热情高涨,充满了兴奋与好奇。

在工作人员的陪同下,我们来到了首钢NEC的小礼堂,进行了简单的欢迎仪式后,由工作人员向我们讲解了集成电路半导体材料、半导体集成电路制造工艺、集成电路设计、集成电路技术与应用前景和首钢NEC有限公司概况,其中先后具体介绍了器件的发展史、集成电路的发展史、半导体行业的特点、工艺流程、设计流程,以及SGNEC的定位与相关生产规模等情况。

IC产业是基础产业,是其他高技术产业的基础,具有核心的作用,而且应用广泛,同时它也是高投入、高风险,高产出、规模化,具有战略性地位的高科技产业,越来越重视高度分工与共赢协作的精神。近些年来,IC产业遵从摩尔定律高速发展,越来越多的'国家都在鼓励和扶持集成电路产业的发展,在这种背景下,首钢总公司和NEC电子株式会社于1991年12月31日合资兴建了首钢日电电子有限公司(SGNEC),从事大规模和超大规模集成电路的设计、开发、生产、销售的半导体企业,致力于半导体集成电路制造(包括完整的生产线――晶圆制造和IC封装)和销售的生产厂商,是首钢新技术产业的支柱产业。公司总投资580.5亿日元,注册资金207.5亿日元,首钢总公司和NEC电子株式会社分别拥有49.7%和50.3%的股份。目前,SGNEC的扩散生产线工艺技术水平是6英寸、0.35um,生产能力为月投135000片,组装线生产能力为年产8000万块集成电路,其主要产品有线性电路、遥控电路、微处理器、显示驱动电路、通用LIC等,广泛应用于计算机、程控和家电等相关领域,同时可接受客户的Foundry产品委托加工业务。公司以“协力·敬业·创新·领先,振兴中国集成电路产业”为宗旨,以一贯生产、服务客户为特色,是我国集成电路产业中生产体系最完整、技术水平最先进、生产规模最大的企业之一,也是我国半导体产业的标志性企业之一。

通过工作人员的详细讲解,我们一方面回顾了集成电路相关的基础理论知识,同时也对首钢日电的生产规模、企业文化有了一个全面而深入的了解和认识。随后我们在工作人员的陪同下第一次亲身参观了SGNEC的后序工艺生产车间,以往只是在上课期间通过视频观看了集成电路的生产过程,这次的实践参观使我们心中的兴奋溢于言表。

由于IC的集成度和性能的要求越来越高,生产工艺对生产环境的要求也越来越高,大规模和超大规模集成电路生产中的前后各道工序对生产环境要求更加苛刻,其温度、湿度、空气洁净度、气压、静电防护各种情况均有严格的控制。

为了减少尘土颗粒被带入车间,在正式踏入后序工艺生产车间前,我们都穿上了专门的鞋套胶袋。透过走道窗户首先映入眼帘的是干净的厂房和身着“兔子服”的工人,在密闭的工作间,大多数IC后序工艺的生产都是靠机械手完成,工作人员只是起到辅助操作和监控的作用。每间工作间门口都有严格的净化和除静电设施,防止把污染源带入生产线,以及静电对器件的瞬间击穿,保证产品的质量、性能,提高器件产品成品率。接着,我们看到了封装生产线,主要是树脂材料的封装。环氧树脂的包裹,一方面起到防尘、防潮、防光线直射的作用,另一方面使芯片抗机械碰撞能力增强,同时封装把内部引线引出到外部管脚,便于连接和应用。

在SGNEC后序工艺生产车间,给我印象最深的是一张引人注目的的海报“一目了然”,通过向工作人员的询问,我们才明白其中的奥秘:在集成电路版图的设计中,最忌讳的是“一目了然”版图的出现,一方面是为了保护自己产品的专利不被模仿和抄袭;另一方面,由于集成电路是高新技术产业,毫无意义的模仿和抄袭只会限制集成电路的发展,只有以创新的理念融入到研发的产品中,才能促进集成电路快速健康发展。

在整个参观过程中,我们都能看到整洁干净的车间、纤尘不染的设备、认真负责的工人,自始至终都能感受到企业的特色文化,细致严谨的工作气氛、一丝不苟的工作态度、科学认真的工作作风。不可否认,我们大家都应该向他们学习,用他们的工作的态度与作风于我们专业基础知识的学习中,使我们能够适应目前集成电路人才的需求。

这次参观,由于集成电路生产自身的限制,我们只能通过远距离的参观,不能进一步向技术工人请教和学习而感到遗憾,总的来说,这次活动十分圆满。

通过本次微电子校外认识参观实习,进一步加深了我们对微电子专业的认知和理解,回顾了基础理论知识,激发了我们大家对微电子专业的兴趣,促进了大家学习专业知识的自主能动性。同时,通过参观学习,我们对IC芯片制造工艺的过程,有关原理以及设备有了一个感性的认识,真正做到了理论结合实际,并且对目前微电子的发展现状和前景以及专业需求有了一定的了解,有助于我们树立正确的学习态度和明确的学习目标,对我们今后的学习和就业具有重要的指导意义。

参观类的实习报告 篇3

20xx年7月4日,今天早上九点我们微电子04级全体同学在首钢NEC门口集合,在姜老师和鞠老师带领下跟随首钢NEC工作人员开始了我们参观实习。虽然天

气炎热,但是同学们秩序井然,而且大家参观热情高涨,充满了兴奋与好奇。

在工作人员陪同下,我们来到了首钢NEC小礼堂,进行了简单欢迎仪式后,由工作人员向我们讲解了集成电路半导体材料、半导体集成电路制造工艺、集成电路设计、集成电路技术与应用前景和首钢NEC有限公司概况,其中先后具体介绍了器件发展史、集成电路发展史、半导体行业特点、工艺流程、设计流程,以及SGNEC定位与相关生产规模等情况。

IC产业是基础产业,是其他高技术产业基础,具有核心作用,而且应用广泛,同时它也是高投入、高风险,高产出、规模化,具有战略性地位高科技产业,越来越重视高度分工与共赢协作精神。近些年来,IC产业遵从摩尔定律高速发展,越来越多国家都在鼓励和扶持集成电路产业发展, 在这种背景下,首钢总公司和NEC电子株式会社于1991年12月31日合资兴建了首钢日电电子有限公司(SGNEC),从事大规模和超大规模集成电路设计、开发、生产、销售半导体企业,致力于半导体集成电路制造(包括完整生产线――晶圆制造和IC封装)和销售生产厂商,是首钢新技术产业支柱产业。公司总投资亿日元,注册资金亿日元,首钢总公司和NEC电子株式会社分别拥有%和%股份。目前,SGNEC扩散生产线工艺技术水平是6英寸、,生产能力为月投135000片,组装线生产能力为年产8000万块集成电路,其主要产品有线性电路、遥控电路、微处理器、显示驱动电路、通用LIC等,广泛应用于计算机、程控和家电等相关领域,同时可接受客户Foundry产品委托加工业务。公司以“协力·敬业·创新·领先,振兴中国集成电路产业”为宗旨,以一贯生产、服务客户为特色,是我国集成电路产业中生产体系最完整、技术水平最先进、生产规模最大企业之一,也是我国半导体产业标志性企业之一。

通过工作人员详细

讲解,我们一方面回顾了集成电路相关基础理论知识,同时也对首钢日电生产规模、企业文化有了一个全面而深入了解和认识。随后我们在工作人员陪同下第一次亲身参观了SGNEC后序工艺生产车间,以往只是在上课期间通过视频观看了集成电路生产过程,这次实践参观使我们心中兴奋溢于言表。

由于IC集成度和性能要求越来越高,生产工艺对生产环境要求也越来越高,大规模和超大规模集成电路生产中前后各道工序对生产环境要求更加苛刻,其温度、湿度、空气洁净度、气压、静电防护各种情况均有严格控制。

为了减少尘土颗粒被带入车间,在正式踏入后序工艺生产车间前,我们都穿上了专门鞋套胶袋。透过走道窗户首先映入眼帘是干净厂房和身着“兔子服”工人,在密闭工作间,大多数IC后序工艺生产都是靠机械手完成,工作人员只是起到辅助操作和监控作用。每间工作间门口都有严格净化和除静电设施,防止把污染源带入生产线,以及静电对器件瞬间击穿,保证产品质量、性能,提高器件产品成品率。接着,我们看到了封装生产线,主要是树脂材料封装。环氧树脂包裹,一方面起到防尘、防潮、防光线直射作用,另一方面使芯片抗机械碰撞能力增强,同时封装把内部引线引出到外部管脚,便于连接和应用。

在SGNEC后序工艺生产车间,给我印象最深是一张引人注目海报“一目了然”,通过向工作人员询问,我们才明白其中奥秘:在集成电路版图设计中,最忌讳是“一目了然”版图出现,一方面是为了保护自己产品专利不被模仿和抄袭;另一方面,由于集成电路是高新技术产业,毫无意义模仿和抄袭只会限制集成电路发展,只有以创新理念融入到研发产品中,才能促进集成电路快速健康发展。

在整个参观过程中,我们都能看到整洁干净车间、纤尘不染设备、认真负责工人,自始至终都能感受到企业特色文化,细致严谨工作气氛、一丝不苟工作态度、科学认真工作作风。()不可否认,我们大家都应该向他们学习,用他们工作态度与作风于我们专业基础知识学习中,使我们能够适应目前集成电路人才需求。

这次参观,由于集成电路生产自身限制,我们只能通过远距离参观,不能进一步向技术工人请教和学习而感到遗憾,总来说,这次活动十分圆满。

通过本次微电子校外认识参观实习,进一步加深了我们对微电子专业认知和理解,回顾了基础理论知识,激发了我们大家对微电子专业兴趣,促进了大家学习专业知识自主能动性。同时,通过参观学习,我们对IC芯片制造工艺过程,有关原理以及设备有了一个感性认识,真正做到了理论结合实际,并且对目前微电子发展现状和前景以及专业需求有了一定了解,有助于我们树立正确学习态度和明确学习目标,对我们今后学习和就业具有重要指导意义。